实习僧_校园招_华进半导体封装先导技术研发中心有限公司校园招聘

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司校园

企业介绍:

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型,在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为:National Center for Advanced Packaging Co,.Ltd (NCAP China)。公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。后又新增苏州晶方、安捷利(苏州)、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。到目前共有十家股东。总股本为21100万元。

公司目标:建设在国际半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成先导技术研发中心,在部分领域能够引领国际产业技术发展。面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求,建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心,在全球创新链中占有自己的位置,从而推动我国集成电路产业做大做强。

在招职位: 

 

可靠性工程师

岗位职责:

1、参加国家专项及重点研发计划项目;

2、负责相关封装产品在设计制造过程、可靠性测试及应用环境相关的热力、热湿力、电磁热、流体力等多物理场耦合仿真及优化;

3、参与分析产品可靠性问题。

任职资格:

1、硕士及以上学历,理工科专业;

2、具有封装工艺基础,熟悉可靠性测试设备及相关行业的可靠性测试标准;

3、具有团队合作精神和创新精神。

需求人数:1人   工作地点:北京(中科院微电子研究所)

 

微波工程师

岗位职责:

1、从事针对未来5G,无人驾驶等领域高频器件结构设计和集成;

2、制定、整理相关化技术文档(设计方案,原理图、PCB设计文件、元器件清单、用户手册、工艺要求、测试报告,项目总结等);

3、制定并参与产品的调试,测试流程,控制产品质量;

4、协助生产过程,参与产品的售后服务及技术支持;

5、根据项目计划及产能需求进行其他临时性工作。

任职资格:

1、硕士及以上学历,微波,雷达、信号处理、计算机、电子、应用数学、控制理论与工程等相关专业;

2、熟练运用cadence软件进行原理图、PCB设计,熟悉其他设计软件如AD、protel,CAM350、autoCAD、有电源或者高速电路PCB设计经验者优先;

3、具有雷达天线,毫米波等相关产品设计经验;

4、熟练掌握高频元器件工作原理及应用;

5、具有良好的敬业精神和团队精神。

需求人数:1人   工作地点:北京(中科院微电子研究所)

 

版图设计工程师

岗位职责:

1、按要求完成PCB加工版图的设计、拼版、输出PCB加工资料(包括机械钻孔、激光钻孔、光刻铣外形通断测试等加工资料);

2.根据加工工艺能力,提供PCB加工方案;

3.协助工艺工程师的工艺开发;

4.协助工艺工程师解决工艺问题。

任职资格:

1、本科及以上学历,电子类相关专业;

2、熟练使用INCAM、genesis2000、CAM350 等DFM系列软件的使用;

3、熟悉PCB生产工艺及控制过程,有PCB制造企业工作经验者优先。

需求人数:1人   工作地点:北京(中科院微电子研究所)

 

三维集成研发工程师

岗位职责:

1、负责三维异集成前瞻性技术研发;

2、负责晶圆级先进封装技术开发;

3、负责国家02专项项目研发任务。

任职资格:

1、硕士及以上学历,微电子、材料、物理化学等相关专业;

2、熟悉晶圆级先进封装技术、2.5D/3D集成技术;

3、熟悉晶圆级键合技术;

4、熟悉半导体相关材料和工艺设备。

需求人数:1人   工作地点:北京(中科院微电子研究所)

 

微组装工艺工程师

岗位职责:

1、按要求完成所负责微组装工艺的工作;

2、协助工艺工程师的工艺开发;

3、协助工艺工程师解决工艺问题;

4、完成相应的生产管理;

任职资格:

1、本科及以上学历,机械、电子等相关专业;

2、熟练掌握微组装片式元件表面贴装、再流焊、共晶焊、倒装焊、引线键合等微型元器件组装;

3、有SMT、Flip Chip、Wire Bonding、塑封等相关设备使用经验者优先,能熟练使用电烙铁焊接、热风枪返修等。

需求人数:1人   工作地点:北京(中科院微电子研究所)

 

招聘流程: 

 

简历投递邮箱:zhaopin@ncap-cn.com

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